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苏州禾川榕树生物科技有限公司
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禾川化工配方分析中心，为您提供导电银浆成分分析，配方还原，工业问题诊断，新材料开发的一站式服务。
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
导电银浆参考配方：
| 成分 | 质量百分比 | 成分说明 |
| 银粉 | 78-82% | 导电填料 |
| 双酚A型环氧树脂 | 8-12% | 树脂 |
| 酸酐类固化剂 | 1-3% | 固化剂 |
| 甲基咪唑 | 0-1% | 促进剂 |
| 乙酸丁酯 | 4-6% | 非活性稀释剂 |
| 活性稀释剂692 | 1-2% | 活性稀释剂 |
| 钛酸四乙酯 | 0-1% | 附着力促进剂 |
| 聚酰胺蜡 | 0-1% | 防沉降剂 |
公司：苏州禾川化工新材料科技有限公司
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